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新(xin)型VC nano 3D-Z系(xi)列(lie)的(de)所(suo)有(you)型號(hao)都(dou)在一個外殼中集成了(le)激光(guang)器和智能相機(ji)(ji)。這些嵌入(ru)式系(xi)統的(de)核(he)心是VCSBC NANO Z系(xi)列(lie)的(de)主板相機(ji)(ji)。內部(bu)Zynq SoC模塊中的(de)FPGA用于激光(guang)三角測量任(ren)(ren)務(wu)(wu)，因此可(ke)(ke)自由編(bian)程的(de)雙核(he)ARM完全可(ke)(ke)用于應(ying)用任(ren)(ren)務(wu)(wu)。對于不(bu)同(tong)的(de)工(gong)作范圍和應(ying)用程序任(ren)(ren)務(wu)(wu)，有(you)幾個大小選項可(ke)(ke)用。得益(yi)于功(gong)能強大的(de)藍色激光(guang)模塊以(yi)及專(zhuan)有(you)的(de)“環境光(guang)抑制技(ji)術”，該(gai)傳感器對高達100,000 Lux的(de)光(guang)照(zhao)條件(jian)極為(wei)不(bu)敏感。VC nano 3D-Z可(ke)(ke)提供多種版本-取決于特定的(de)應(ying)用。不(bu)同(tong)型號(hao)針對工(gong)作距離和分辨(bian)率進行了(le)優化。
8/30 regular
距離Z：min. 90 mm，max. 245 mm
距離X：min. 65 mm，max. 150 mm
分辨率X：min. 60 μm，max. 120 μm
分辨率Z ：min.10 μm，max. 40μm
掃描速(su)率：高達2 kHz
激光：2級(ji)，波長(chang)450nm，130mW，藍(lan)色激光線
處理器：結(jie)合雙核(he)ARM + FPGA的高(gao)端SoC Zynq
接口：6x輸入，4x輸出，400mA，1Gbit以(yi)太網，編碼器
電源電壓：24V +/- 20％
尺寸(cun)：普通外(wai)殼140 x 83 x 37mm，大約 400 g
