ACF 是(shi)一種薄膜(mo)型導電(dian)(dian)粘合劑,含有均勻分布(bu)的導電(dian)(dian)顆粒,可實現垂(chui)直傳導和相(xiang)互絕緣(yuan),廣泛用于連接(jie)(jie)顯示面板和相(xiang)機模塊中(zhong)的基板。適用于將驅(qu)動平板顯示器的驅(qu)動器集成電(dian)(dian)路直接(jie)(jie)接(jie)(jie)合到基板上。端(duan)子之間具有好的導電(dian)(dian)性和絕緣(yuan)性,可用于細(xi)間距互連。
導電可靠性高。
產地:日本
類型:COG
連接材料 IC
基板:玻璃
空間(jian):min.12 µm
連(lian)接面積:min.1,300 µm
厚度:20 µm
導電粒子類型(xing):在聚合物核心粒子上鍍金/鎳
顆粒直(zhi)徑:3 µmФ
絕緣涂層粒子:是
接合(he)溫度:190 至 210 ℃
粘合時間:5 秒
粘合壓力(li):60 至 80 MPa