使用(yong)基(ji)于(yu)硫(liu)化(hua)(hua)(hua)鋅多(duo)(duo)光譜和(he)熔融二氧化(hua)(hua)(hua)硅材料的(de)(de)掃描(miao)透鏡(jing),優化(hua)(hua)(hua)激光焊接(jie)、標記、雕刻(ke)和(he)切割應用(yong)中(zhong)的(de)(de)性(xing)能。硫(liu)化(hua)(hua)(hua)鋅多(duo)(duo)光譜具有用(yong)于(yu)減少熱焦(jiao)點偏移(yi)的(de)(de)高導熱性(xing)和(he)用(yong)于(yu)ZUI小化(hua)(hua)(hua)組分計數的(de)(de)高折射率(lv)。特(te)別是(shi)當與(yu)非球面(mian)表面(mian)結合(he)時,它(ta)可以(yi)提供更好(hao)的(de)(de)性(xing)能和(he)更輕的(de)(de)重量。
產地:美國
波(bo)長:1.03-1.08μm
激光功率:8kW
CW或脈沖:CW
1/e²pts.處的梁直徑(jing):15.0 mm
Galvo輸入全光束的CA(min):15.0 mm
X和Y掃描鏡之間的(de)距離(li):19.7 mm
從(cong)Y掃描鏡到透鏡外殼邊緣的(de)距離(li):16.0 mm
凈(jing)孔(kong)徑:15.0 mm
輸入掃(sao)描角度(du)(以度(du)為(wei)單位(wei)的光學角度(du)):16x16.4
EFL:163.0 mm
工作距離:197.0 mm
遙心誤差:<4度
方形字段尺寸:90x 90 mm
透鏡材料(liao):FS+ZnS(MS)
元(yuan)素數量(如果有限制):4
光斑大小(xiao)(1/e2功率(lv)點處):21 μm
跨場光束尺寸變化(hua):6 %
圓形(min/max寬度):>0.94
場弧垂(chui):<40 μm
Coherent引入了設計為(wei)1μm波長(chang)的掃描透(tou)鏡,該(gai)透(tou)鏡結合了基于亞硫酸(suan)鋅多光譜和熔融二氧(yang)化硅材(cai)料(liao)的光學(xue)器件,可實現多種應用的快速微材(cai)料(liao)加工,包括高功率激(ji)光焊接(jie)和激(ji)光切(qie)割(ge)。