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應定位系統部件，以(yi)(yi)便在機(ji)器軸線(xian)的(de)整(zheng)個行程(cheng)中實現更好的(de)范圍(wei)，同(tong)時考慮到移動機(ji)器工作臺上(shang)可(ke)能(neng)的(de)零件位置。該系統使用光學紅外傳輸(shu)，并且(qie)需要視(shi)線(xian)。在可(ke)能(neng)的(de)情況下(xia)，可(ke)以(yi)(yi)降低(di)探頭(tou)的(de)光功(gong)率以(yi)(yi)更大限度(du)地延長電池壽命，并且(qie)可(ke)以(yi)(yi)降低(di)接(jie)收器的(de)光功(gong)率，以(yi)(yi)防止干擾相鄰機(ji)器上(shang)的(de)系統。
- 用于機上過程控制的高速掃描系統。
- 用于機床的模擬掃描探頭，能夠進行3D掃描和3D離散點測量。
- 紅外光學傳輸：每秒高達1000個3D點。
產地：英國
探頭(tou)傳輸范圍：360°
一個(ge)接收器max.4.5m（14.7英尺），或(huo)兩個(ge)接收器max.9m（29.5英尺）
探頭開啟時間(jian)：小于0.5秒
不帶柄的探針重量（包(bao)括電池）：1080克（38.1盎司）
電池類型：3×CR123 3 V鋰二氧化錳
掃描(miao)測量范圍：±X、±Y、±Z 0.50 mm（0.020 in）
傳(chuan)感器類(lei)型：全(quan)3D（同(tong)時輸出XYZ數(shu)據(ju)）
感應方(fang)向全向：±X、±Y、±Z
單向重復性(xing)：±0.25µm（10µin）2 s
X、Y、Z方(fang)向(xiang)的(de)3D高(gao)球：±1.00µm（40µin）
傳(chuan)感器分辨率（µm/位）：0.025µm（0.9843µin）
速(su)度：掃(sao)描至快速(su)（G0）進給速(su)率，取決于機床性能和應(ying)用(yong)
建議觸(chu)針長(chang)度(du)范圍(wei)：75至150 mm（2.95至5.90 in）
觸筆(bi)球直(zhi)徑范圍：通(tong)常為2至(zhi)8 mm（0.078至(zhi)0.31 in）
密封：IPX8
工作溫度：+5°C至+55°C（+41°F至+131°F）
