8-0240無間(jian)隙運(yun)行確保(bao)高(gao)(gao)運(yun)動(dong)(dong)精度(du)(du)(du) +0.5 μm 或更高(gao)(gao)的所有(you)方向的雙(shuang)向重復(fu)性(xing)(xing)有(you)效值；校準(zhun)精度(du)(du)(du)高(gao)(gao)達 +1.5 μm 或更高(gao)(gao)，整(zheng)個可(ke)(ke)(ke)用(yong)行程范(fan)圍(wei)；保(bao)證了(le)低(di)角度(du)(du)(du)偏(pian)差(cha)（低(di)至 +20 μrad）和(he) +25 μrad 或更好的正交性(xing)(xing)；超過(guo) 1000 mm/s 的高(gao)(gao)速度(du)(du)(du)和(he) 15 000 mm/s 的高(gao)(gao)加速度(du)(du)(du)帶(dai)來(lai)了(le)高(gao)(gao)產量(liang)和(he)生產率；帶(dai)有(you)可(ke)(ke)(ke)調氣動(dong)(dong)重量(liang)補(bu)償裝置的直(zhi)接驅動(dong)(dong)垂直(zhi)軸，適(shi)(shi)用(yong)于不確定的刀具重量(liang)，確保(bao)了(le)多功(gong)能性(xing)(xing)；所有(you) XYZ 模塊(kuai)中都集(ji)成了(le)無鐵電機(ji)，確保(bao)了(le)高(gao)(gao)動(dong)(dong)態(tai)范(fan)圍(wei)和(he)動(dong)(dong)態(tai)穩(wen)定性(xing)(xing)；直(zhi)接安裝在負(fu)載上(shang)的增量(liang)反饋(kui)系統(tong)可(ke)(ke)(ke)實現無間(jian)隙伺服(fu)控(kong)制(zhi)和(he)即時動(dong)(dong)態(tai)響應；提供Abs編碼器(qi)選項，防止系統(tong)歸位運(yun)行；新型的實際龍(long)門控(kong)制(zhi)算法可(ke)(ke)(ke)確保(bao)穩(wen)定性(xing)(xing)和(he)低(di)動(dong)(dong)態(tai)誤差(cha)；靈活(huo)的模塊(kuai)化(hua)設計(ji)可(ke)(ke)(ke)滿足(zu)廣泛的應用(yong)要(yao)求、適(shi)(shi)合半導體制(zhi)造或計(ji)量(liang)、鉆孔、激光燒蝕等應用(yong)；機(ji)構復(fu)雜(za)度(du)(du)(du)低(di)，可(ke)(ke)(ke)在不同行程范(fan)圍(wei)內快速擴展類似系統(tong)。

定位范圍 XY - 1000 x 1300 mm，Y - 90 mm

+0. 5 μm 或更(geng)好的(de)雙向重復性 RMS

+1.5 μum 或更好的校準Abs精度(du)

速度 1000 m/s，加速度 15 000 mm/s²

靈活的模塊(kuai)化設(she)計(ji)可根據(ju)任何要求(qiu)進行定(ding)制

可定(ding)制系統尺寸和行程范(fan)圍

產地：立陶宛

編碼器類型：光柵

編碼(ma)器型號：LEN1

編碼器分辨(bian)率(lv)（nm）：低(di)至 0.3

編碼器接口：1 Vpp 或 Dierential RS422

內部乘法器：是

乘(cheng)法器：x 65536

編(bian)碼器光柵周期（μm）：20

參考標記（指數）：是

Abs精度（校正后）：±1.5；±1.5；±0.5 μm

雙(shuang)軸重復(fu)性 (RMS)：±0.5；±0.5；±0.1 μm

俯仰角：±15/±3.1；±42/±8.66；±551 ±11.34

偏航，拉(la)德/角秒：±7.5/±1.55；±42/±8.66；±55/±11.34

滾動(dong)，垂距/角秒：±7.5/±1.55；±42/±8.66；±551 ±11.34

Max Vloit（無負荷，4 個電機），mm/s：1000

Max Acleaton （空載，4 個電機），mm/s²：10000

限位開關類(lei)型：霍爾(er)傳感器

限位開關電壓(ya)：5至24 V

線性平臺總尺寸(cun)（寬 x 長 x 高）：2300 x 1690 x 912 mm

移動平臺尺寸（寬(kuan) x 長）：295 x 130 mm

測量系統：公制/英制

光度，μurad/arcsec：48.48/10

航空、海洋、地質勘探、測繪(hui)等

半(ban)導體制造或計(ji)量、鉆孔、激光燒蝕等應(ying)用