掃(sao)(sao)描(miao)雙(shuang)軸(zhou)(傾斜)MEMS反(fan)射(she)鏡(或“微反(fan)射(she)鏡”)是(shi)一(yi)種光束(shu)控制(或2D光學掃(sao)(sao)描(miao))技術(shu),在(zai)許多行(xing)業中使(shi)用(yong)。與(yu)(yu)競爭產(chan)品(pin)相(xiang)比,Mirrorcle Technologies股份有限公司tip-timeMEMS反(fan)射(she)鏡有幾(ji)個(ge)主要(yao)優勢。基于ARI-MEMS制造技術(shu)的(de)無(wu)萬(wan)向(xiang)節雙(shuang)軸(zhou)掃(sao)(sao)描(miao)微鏡設備(bei)起初(chu)是(shi)通(tong)過位(wei)于加(jia)利福尼亞州伯克利的(de)亞得里亞海研究(jiu)所(suo)(“ARI”)基于ARI-MEM制造技術(shu)的(de)研究(jiu)項目開發的(de),無(wu)萬(wan)向(xiang)節雙(shuang)軸(zhou)掃(sao)(sao)描(miao)微鏡設備(bei)在(zai)超低(di)(di)功率環境中運行(xing),并(bing)在(zai)兩軸(zhou)上提(ti)供非常快速(su)的(de)光束(shu)掃(sao)(sao)描(miao)。該設備(bei)使(shi)激光束(shu)在(zai)兩個(ge)軸(zhou)上高(gao)速(su)偏轉至高(gao)達32°的(de)光學掃(sao)(sao)描(miao)角(jiao)。與(yu)(yu)現有的(de)大型電流計(ji)光學掃(sao)(sao)描(miao)儀相(xiang)比,我(wo)們的(de)設備(bei)所(suo)需(xu)的(de)驅動功率要(yao)低(di)(di)幾(ji)個(ge)數(shu)量級。我(wo)們的(de)靜電執(zhi)行(xing)器(qi)的(de)連續(xu)全速(su)操作消耗(hao)的(de)功率不到幾(ji)毫瓦。
MirrorcleTech器件完(wan)全由單晶(jing)硅(gui)制成(cheng),具(ju)有好的(de)可重復性和(he)可靠性。光學平面和(he)光滑(hua)的(de)反(fan)射鏡(jing)上涂有一層(ceng)具(ju)有所需反(fan)射率(lv)的(de)薄膜。更大的(de)反(fan)射鏡(jing)可以(yi)結(jie)合到(dao)致動器上,用于定制孔徑(jing)尺(chi)寸。直(zhi)徑(jing)從0.8毫(hao)米(mi)到(dao)7.5毫(hao)米(mi)的(de)鏡(jing)子(zi)目前有庫存。高達9.0mm的(de)尺(chi)寸在(zai)特殊應(ying)用中得到(dao)了成(cheng)功證明。
MirrorcleTech的(de)(de)MEMS微(wei)鏡技術用(yong)(yong)途廣泛,適用(yong)(yong)于(yu)各種應用(yong)(yong)。一些器件采用(yong)(yong)某種通用(yong)(yong)的(de)(de)準靜態(點對點)性能(neng)規范制造。其(qi)他設備是高度可(ke)定制的(de)(de),以實現特定的(de)(de)規格集,例如投影顯示器。雖然(ran)以下描述(shu)主要(yao)涉及雙軸(zhou)裝置,但也有(you)多個單軸(zhou)設計可(ke)用(yong)(yong),包括(kuo)點對點(準靜態)和諧振(zhen)型。
Mirrorcle Technologies MEMS器件(jian)解(jie)決了需(xu)要光(guang)束控制的(de)廣泛應用。隨(sui)著(zhu)光(guang)學掃(sao)描或(huo)光(guang)束轉向出現在各種行(xing)業和眾多(duo)應用中,我們的(de)掃(sao)描鏡在那些需(xu)要微型、高速(su)、低功耗或(huo)低成本解(jie)決方案的(de)應用中most為(wei)有(you)利(li)。
共享10針MEMS接口連接器
需要與(yu)掃描(miao)模塊配對(dui)的Mirrorcle MEMS控制器,以匹配激光二極管(guan)(LD)特性