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Microlight3D三維微加工平臺MICROFAB-3D

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產品介紹

microFAB-3D是一種基于雙光子聚(ju)合直(zhi)接(jie)激(ji)光寫入技術的(de)超高(gao)分辨率3D打印系統。microFAB-3D的(de)min特征(zheng)尺寸可降至0.2微(wei)(wei)米寬,為(wei)微(wei)(wei)流(liu)體、微(wei)(wei)光學、細(xi)胞(bao)培養(yang)、微(wei)(wei)型機器(qi)人(ren)或(huo)元材料開(kai)辟了(le)新的(de)前景。開(kai)放(fang)和進化(hua)的(de)microFAB-3D可以根據您的(de)需求進行調整。

Microlight3D為我(wo)們的(de)雙光子聚合技術提供了10種專有光刻(ke)膠。

這些樹脂的各種性能使您能夠探索許(xu)多應(ying)用領域(yu)。

性能特點
  • 以highest分辨率進行3D打印

打印至(zhi)200納(na)米寬的(de)功能(neng)。

  • 可靠的技術

使用(yong)緊湊(cou)、靈活(huo)、持久的工業(ye)激(ji)光器實現highest性能(無需每年(nian)維(wei)護)。

  • 打印復雜的結構

得益于我們(men)的專用軟件,利用獨特的“真(zhen)實3D打(da)印”策(ce)略。

  • 自適應分辨率

在制作過(guo)程中調整分辨(bian)率。使用大的(de)體(ti)素可以更快地打(da)印,使用小的(de)體(ti)素來打(da)印復(fu)雜的(de)特征(zheng)。

技術參數

微加工系統

  • 書寫分辨率,平面(XY)(體素直徑):可從0.2微米調整到3微米
  • 書寫分辨率,垂直(Z)(體素高度):可從0.6微米調整到10微米
  • XYZ高分辨率寫入范圍(無縫合):100至300微米
  • 縫合和復制面積(X,Y):100 X 75 mm2
  • max對象高度(Z):max20 mm(具有長距離Z選項)
  • 表面粗糙度:低至20 nm(帶防振臺)
  • 寫入速度:

高分辨(bian)率下為100µm/s

分辨率較低時(shi)為(wei)5 mm/s

  • 激光波長:532nm
  • 緊湊型系統:W x L x H=50 x 50 x 90 cm3

三維軟件包

  • PC和平板電腦:Win11,64位
  • Luminis軟件:用于TPP技術的激光3D路徑優化的直觀而強大的切片工具
  • Lithos軟件:機器控制、復制、自動對焦、對齊和其他功能

產地:法國

產品參數

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