紫外激光器是很多(duo)工業領域中各(ge)種(zhong)PCB材料(liao)應(ying)用(yong)的(de)較佳(jia)選(xuan)擇(ze)，從生產(chan)(chan)基本(ben)的(de)電路板，電路布線，到(dao)生產(chan)(chan)袖珍型嵌入式芯片等(deng)高級工藝(yi)都通用(yong)。這一材料(liao)的(de)差異性使得(de)紫外激光器成為了很多(duo)工業領域中各(ge)種(zhong)PCB材料(liao)應(ying)用(yong)的(de)選(xuan)擇(ze)，從生產(chan)(chan)基本(ben)的(de)電路板，電路布線，到(dao)生產(chan)(chan)袖珍型嵌入式芯片等(deng)高級工藝(yi)都通用(yong)。
應用1.表面蝕刻/電路生產
紫外激光器(qi)在生(sheng)產(chan)電路時工作迅速，數分鐘(zhong)就能將表面圖樣(yang)蝕刻在電路板上(shang)。這使得紫外激光器(qi)成為生(sheng)產(chan)PCB樣(yang)品的較快方法。研(yan)發(fa)部(bu)門注意到，越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多的樣(yang)品實驗室正在配備內部(bu)紫外激光系統(tong)。
依賴(lai)于光學儀器(qi)檢定(ding)，紫(zi)(zi)外激光光束的(de)大(da)小可以(yi)達(da)到(dao)10-20μm， 從而生產柔性電(dian)(dian)路跡(ji)線。紫(zi)(zi)外線在生產電(dian)(dian)路跡(ji)線方(fang)面的(de)優勢，電(dian)(dian)路跡(ji)線微(wei)小，需(xu)要在顯(xian)微(wei)鏡下才能看(kan)見。
這(zhe)一電(dian)路板尺寸為0.75英寸x0.5 英寸，由一塊燒(shao)結(jie)陶瓷基片和(he)鎢/鎳/銅/表面組成。激光器能夠(gou)產生(sheng)2mils的(de)電(dian)路跡線，間距(ju)為1 mil，從而(er)使(shi)得整個間距(ju)僅為3 mils。
雖然使(shi)用激光(guang)(guang)光(guang)(guang)束生產電路是PCB 樣品最(zui)快(kuai)的方法，但大規模(mo)進行表面(mian)蝕刻應(ying)用留給化學工藝。
應用2.PCB的拆卸
紫外激光器切割對(dui)于大(da)(da)型或(huo)小型生產來說(shuo)都(dou)是(shi)一個較佳的(de)選擇(ze)(ze)，同時對(dui)于PCB的(de)拆(chai)卸(xie)(xie)，尤(you)其(qi)是(shi)需要應用于柔(rou)(rou)性(xing)或(huo)剛柔(rou)(rou)結合的(de)電路板(ban)上時也是(shi)一個不錯的(de)選擇(ze)(ze)。拆(chai)卸(xie)(xie)就(jiu)是(shi)將單個電路板(ban)從嵌板(ban)上移除(chu)，考(kao)慮(lv)到材(cai)料柔(rou)(rou)性(xing)的(de)不斷增加(jia)，這種(zhong)拆(chai)卸(xie)(xie)就(jiu)會面臨很大(da)(da)的(de)挑戰(zhan)。
V槽切(qie)割和自動電路板(ban)(ban)切(qie)割等機械(xie)拆卸方法(fa)容易損傷靈敏(min)而纖薄的基板(ban)(ban)，給電子(zi)專業(ye)制造服務(wu)（EMS）企業(ye)在拆卸柔(rou)性和剛柔(rou)結合的電路板(ban)(ban)時(shi)帶來麻煩。
紫外(wai)激光器切割(ge)不僅可以(yi)消除在沖緣加工、變形和(he)損傷電路元件等拆卸過程中產生的(de)機械應力(li)的(de)影響，同時(shi)比應用如CO2激光器切割(ge)等其它激光器拆卸時(shi)產生熱應力(li)影響要少(shao)一(yi)些。
“切割緩沖墊”的減少能夠節省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到max，從而達到柔性線路應用的盡大極限。
應用3.鉆孔
另外(wai)一種利(li)用紫(zi)外(wai)激(ji)(ji)光器(qi)小型光束尺寸(cun)和低應力屬(shu)性的(de)應用是(shi)鉆(zhan)孔(kong)，包(bao)括貫(guan)穿(chuan)孔(kong)、微孔(kong)和盲埋孔(kong)。紫(zi)外(wai)激(ji)(ji)光器(qi)系統通過聚(ju)焦(jiao)垂(chui)直(zhi)波(bo)束徑(jing)直(zhi)切割(ge)穿(chuan)透基(ji)板來鉆(zhan)孔(kong)。依據所使(shi)用的(de)材料，可以鉆(zhan)出小至(zhi)10μm的(de)孔(kong)。
紫外激(ji)(ji)光器在進行多(duo)(duo)層鉆孔(kong)時尤為有用(yong)(yong)。多(duo)(duo)層PCB使(shi)用(yong)(yong)復合材料經熱壓鑄入在一起。這(zhe)些所謂(wei)的(de)“半固化”會發生分離，特別是在使(shi)用(yong)(yong)溫(wen)度更高(gao)的(de)激(ji)(ji)光器加工后。但是，紫外激(ji)(ji)光器相對(dui)來說(shuo)無應力的(de)屬性(xing)就(jiu)解決(jue)了這(zhe)一問題，如(ru)圖4所示。
在(zai)(zai)圖(tu)示(shi)橫(heng)切面，一(yi)塊14 mil的(de)多層板上(shang)鉆直(zhi)徑(jing)為4mil的(de)孔(kong)。這一(yi)在(zai)(zai)柔(rou)性(xing)聚酰亞胺鍍銅基(ji)板上(shang)的(de)應用，顯(xian)示(shi)了各(ge)層之間沒(mei)有出現分離。關于紫外激光器低(di)應力屬性(xing)，還有重要一(yi)點：提高了成(cheng)(cheng)品(pin)率數(shu)據。成(cheng)(cheng)品(pin)率是從一(yi)塊嵌板上(shang)移除的(de)可(ke)用電路板的(de)百分率。
在(zai)制造過(guo)程中，很多情況都(dou)會造成電(dian)路板的損壞，包括斷裂的焊點、破(po)裂的元件或分層。任一種(zhong)因素都(dou)會導致電(dian)路板在(zai)生產線上被丟進廢物箱而非(fei)進入運輸(shu)箱。
應用4.深度雕刻
另(ling)外一(yi)(yi)種(zhong)展示紫外激光器(qi)通用性(xing)的應用是(shi)深(shen)度(du)雕刻(ke)，這包含(han)多種(zhong)形式。利用激光器(qi)系(xi)統(tong)的軟件控制，激光光束設定進行(xing)受(shou)控消(xiao)融，即能夠按照所(suo)需(xu)(xu)深(shen)度(du)在某(mou)一(yi)(yi)材料上進行(xing)切(qie)割，在轉向另(ling)外一(yi)(yi)種(zhong)深(shen)度(du)和開始另(ling)外一(yi)(yi)個任務之前可(ke)以(yi)停止、繼續和完成所(suo)需(xu)(xu)的加(jia)工。
各種深(shen)度(du)應用包(bao)括：嵌入芯片(pian)時用到(dao)的小型生產以及將有(you)機材料(liao)從(cong)金屬表面移除的表面研磨。
紫外激(ji)光器還可以在(zai)(zai)基板上進(jin)行多步(bu)驟操(cao)作。在(zai)(zai)聚乙(yi)烯材料上，第(di)一(yi)步(bu)是(shi)用(yong)激(ji)光產(chan)生一(yi)個深度為2 mils的(de)(de)凹槽，第(di)二步(bu)是(shi)在(zai)(zai)上一(yi)步(bu)的(de)(de)基礎上產(chan)生8 mils的(de)(de)凹槽，第(di)三步(bu)是(shi)10mils的(de)(de)凹槽。這說明紫外激(ji)光系統所提供的(de)(de)整體用(yong)戶控制功(gong)能(neng)。
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