產品應用：對微流控芯片中的通道施加電壓
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發布時間：2025-03-18 14:47:46
選擇和準備電極
鉑電極通常用于向流體通道施加電壓。雖然方法相對簡單，但正確準備電極對于防止通道中的場集中非常重要。場集中會導致許多問題，包括氣泡形成、細胞裂解、局部加熱、化學反應和通道堵塞。
電極選擇
鉑是高壓微流體電極的標準和首選材料。
電極尺寸選擇通常是成本與性能的權衡。直徑較大的電極有助于降低場集中。但是，正確準備電極可以消除大多數場集中問題，從而減少對大電極的需求。
LabSmith 銷售的電極是 23 號（直徑 0.584 毫米）純鉑絲。這種尺寸適合我們的高壓電纜末端，并且足夠堅硬，易于成型并保持所需的形狀。如果您發現需要更大的電極來消除場集中，則可以使用鍍鉑銅線來降低成本。微夾連接器可用于將較大或較小的電極連接到 LabSmith 高壓電纜。
準備電極
- 切割 1-2 厘米長的電極。
- 扭轉電極末端，使其形成一個圓圈，該圓圈大約等于流體井的內徑。
- 將導線末端繞回電極桿，閉合圓圈。導線末端應壓在桿上，背對電流方向。注意：這一點非常重要；指向電流方向的尖頭將產生場集中。
- 彎曲圓圈，使其垂直于桿以完成電極，如圖 1 所示。
- 將電極桿連接到高壓電纜上。如果使用 LabSmith 電纜，可以使用微夾固定電極，或者可以將 23 號電極 (.584 毫米) 直接插入電纜終端的末端，如圖 2 所示。
- 現在可以將電極放置在流體井中，底部線圈位于井的底部表面上。
圖 1. 鉑電極。
圖 2. 插入 LabSmith HVC 高壓電纜終端的鉑電極。
為電極準備流體芯片
電極須浸入流體中，才能將施加的電壓傳輸到通道。有幾種方法可用于創建流體孔。
微流體芯片通常在通道末端有一個約 1 毫米的開放端口，或有一個內置連接器，如魯爾鎖、迷你魯爾或橄欖形。內置連接器設計用于直接連接到注射器、管子或特制的儲液器。
下圖 3 顯示了開放端口芯片，通常稱為通孔芯片。芯片頂板上有一個直徑約 1 毫米的孔，用于訪問通道。LabSmith 粘合端口連接器 (C360-400) 粘在芯片端口上。粘合端口連接器可用于連接毛細管，以實現高壓、無泄漏連接，或者，如本例所示，它可以安裝芯片儲液器 (C360-400R)。然后將電極直接放入芯片儲液器中，并將液體注入儲液器。
圖 3. 使用直接線連接和微夾連接器將電極放置在微流體芯片上的儲存器中，以將鉑絲電極連接到插入 LabSmith HVS448 八通道高壓電源的高壓電纜。
